ホットバーはんだ付け

ホットバーはんだ付けは、FPC（フレキシブル材、PI +銅）とプリント回路基板（硬質材、FR4以上）を溶接/はんだ付けプロセスで組み合わせることです。 一部のアプリケーションでは、このプロセスを要求します。 TINでこのプロセスを進めるために、キャリアに電力を供給できる材料を必要とする回路です。 ホットバーはんだ付けであるはんだを溶融させるのに十分な温度に加熱素子をはんだ付けすることによって行われる。